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高功率因数校正IC

         

摘要

HiperPFS-4器件采用紧凑型电气隔离的可散热封装,内部同时集成了一个适合305VAC输入的600VMOSFET和一个高效率变频CCMPFC控制器。该IC系列不仅能提供高功率因数和低THD,而且还可在非常宽的输出负载范围内始终实现高效率,使OEM厂商符合严格的80PLUS Platinum及Titanium级电源标准。

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