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SRAM芯片; IBM; 工艺; 微处理器; SEAM; 静态存储器; 半导体产业;
机译:IBM生产22nm SRAM微型单元
机译:IBM Research Alliance生产业界首个7nm节点测试芯片
机译:面向物联网应用的22nm批量工艺上的0.25pA / Bit超低泄漏6T单端口SRAM
机译:22nm过程节点中不同SRAM变化的调查
机译:采用纯CMOS逻辑工艺的具有自抑制电阻切换负载的RRAM集成4T SRAM
机译:IPTEKS计划针对社区的最终报告(IbM):IbM设计开发和玻璃废物工艺品的生产能力增强计划1年的1年
机译:用于asIC认证的测试芯片。测试芯片和制造运行N06J结果。 HIRIs数据压缩器芯片。标准单元和sEU sRam芯片结果
机译:SRAM性能的优化涵盖了电压或工艺范围,该电压或工艺范围使用了本地时钟生成容器的自定时芯片校准,并且得到了扩展
机译:倒装芯片型半导体器件,用于制造这种倒装芯片型半导体器件的生产工艺以及使用该倒装芯片型半导体器件制造电子产品的生产工艺
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