后段铜制程中的一种介电层剥落缺陷问题的探讨

机译：膨胀石墨的电化学插层剥落高产率制备的几层石墨烯的粉末，纸和泡沫粉末膨胀石墨的电化学插层剥落高产率制备的几层石墨烯的粉末，纸和泡沫

机译：热预活化和插层-剥落相结合的方法提高了高岭石的钠吸附能力：减轻准东煤燃烧过程中结渣和结垢的问题

机译：剥落的石墨，其相对介电常数达到360，是通过剥落酸嵌入的石墨薄片而获得的，而没有随后去除残留的酸度

机译：使用介电传感器确定挤出加工过程中的有机粘土浓度和剥落

机译：原子层沉积过程中III-V半导体上介电膜的形核和生长。

机译：大量的Bi2Te3层和机械剥落的几层剥落的未开发的光致发光

机译：尿素插层后高岭石的剥落和水化尿素插层后高岭石的剥落和水化

机译：剥落过程中的初期剥落，裂缝分支和碎片统计

机译：一种具有金属保护层的铜制品的涂覆方法，并提供有铜制品的金属保护层

机译：用于存储计划的集成电子电路具有中间层，金属化层和停止层，每层均由相应区域中的介电材料制成，其中一种材料的相对介电常数大于另一种材料的介电常数

机译：屏蔽印刷电路板具有信号传输层，信号传输层的一种介电材料包括一个部分，另一种介电材料包括另一部分，并且信号传输线布置在前一个部分中