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降低大面阵CCD多晶硅刻蚀对氮化硅损伤的非均匀性

         

摘要

阐述大面阵电荷耦合器件(CCD)多晶硅刻蚀。由于器件尺寸大,器件的分布空间有限,易受到刻蚀负载效应影响,造成底层氮化硅损伤不一致。8 000×8 000元可见光传感器件经过三次多晶硅刻蚀后,氮化硅的损伤非均匀性达20%以上。通过对刻蚀负载效应的分析和工艺的优化,该器件经过三次多晶硅刻蚀后的氮化硅损伤非均匀性降低到了5%以下。

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