基于金刚石的先进热管理技术研究进展

杜建宇; 唐睿; 张晓宇; 杨宇驰; 张铁宾; 吕佩珏; 郑德印; 杨宇东; 张驰; 姬峰; 余怀强; 张锦文; 王玮

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基于金刚石的先进热管理技术研究进展

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以GaN为代表的新一代半导体材料具有宽禁带、高电子饱和速率、高击穿场强等优异的电学性能,使得射频、电力电子器件有了具备更高功率能力的可能,目前限制器件功率提升的主要瓶颈是缺少与之匹配的散热手段。具有极高热导率的金刚石已成为提升器件散热能力的重要材料,学术界针对金刚石与功率器件集成的先进热管理技术已经开展了大量有益的研究与探索,但是由于金刚石具有极强的化学惰性和超高的硬度,在实际集成和工艺加工过程中,金刚石-GaN界面容易出现热性能和可靠性问题,甚至会导致器件失效。对金刚石热管理技术的研究进展和存在的问题进行了深入分析,并对未来主要工作方向做了展望。

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来源
《电子与封装》 |2023年第3期|63-76|共14页
作者
杜建宇; 唐睿; 张晓宇; 杨宇驰; 张铁宾; 吕佩珏; 郑德印; 杨宇东; 张驰; 姬峰; 余怀强; 张锦文; 王玮;
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作者单位

北京大学集成电路学院;

北京遥感设备研究所;

中国电子科技集团公司第二十六研究所;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类封装及散热问题;
关键词
热管理; 功率器件; 金刚石; 嵌入式冷却;

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