FCBGA基板关键技术综述及展望

方志丹; 于中尧; 武晓萌; 王启东

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倒装芯片球栅格阵列(FCBGA)基板是人工智能、5G、大数据、高性能计算、智能汽车和数据中心等新兴需求应用的CPU、图形处理器(GPU)、FPGA等高端数字芯片的重要载体,业界对其需求量快速增长。对FCBGA基板的关键技术进行了介绍,包括精细线路技术、翘曲控制技术和局部增强技术。同时,对FCBGA基板技术的发展趋势及应用前景进行了展望。

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来源
《电子与封装》 |2023年第3期|23-31|共10页
作者
方志丹; 于中尧; 武晓萌; 王启东;
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作者单位

中国科学院微电子研究所;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类印刷电路;封装及散热问题;
关键词
倒装芯片球栅格阵列; 味之素增层膜; 半加成工艺; 翘曲; 嵌入式多芯片互连桥;

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