浅谈超导量子比特封装与互连技术的研究进展

汪冰; 刘俊夫; 秦智晗; 芮金城; 汤文明

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浅谈超导量子比特封装与互连技术的研究进展

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基于超导量子电路的量子计算技术已经在退相干时间、量子态操控和读取、量子比特间可控耦合、中大规模扩展等关键技术上取得大量突破,成为构建通用量子计算机和量子模拟机最有前途的候选技术路线之一。在介绍超导量子比特原理的基础上,结合自主创新成果,对国内外超导量子比特封装与互连技术的发展进行评价,并重点探讨了超导量子比特三维集成封装解决方案以及与外部稀释制冷机测控线路的高密度互连方案,为尽快缩小与国外超导量子计算机的差距提供超导量子比特封装与互连技术支撑。

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来源
《电子与封装》 |2023年第10期|43-51|共9页
作者
汪冰; 刘俊夫; 秦智晗; 芮金城; 汤文明;
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作者单位

合肥工业大学材料科学与工程学院;

中国电子科技集团公司第四十三研究所微系统安徽省重点实验室;

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正文语种 chi
中图分类封装及散热问题;
关键词
超导量子计算机; 超导量子比特; 三维集成封装; 高密度互连;

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