结晶硅微粉对KBJ元器件封装用EMC气孔的影响

张未浩; 谢广超; 于轩; 丁全青; 陈波

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结晶硅微粉对KBJ元器件封装用EMC气孔的影响

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以3种不同类型的结晶硅微粉为主要填料,环氧树脂为基体树脂,酚醛树脂为固化剂,通过调节3种结晶硅微粉的含量和比例,制备出3种不同的环氧模塑料(EMC)并用于封装KBJ元器件.采用激光粒度分析仪分析3种结晶硅微粉的粒径,毛细流变仪测试EMC粘度,万能测试机、恒温加热板测试其螺旋流动长度和凝胶化时间,并研究3种不同EMC对封装KBJ元器件中气孔的影响.

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来源
《电子与封装》 |2018年第1期|5-725|共4页
作者
张未浩; 谢广超; 于轩; 丁全青; 陈波;
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作者单位

衡所华威电子有限公司,江苏连云港 222006;

衡所华威电子有限公司,江苏连云港 222006;

衡所华威电子有限公司,江苏连云港 222006;

衡所华威电子有限公司,江苏连云港 222006;

衡所华威电子有限公司,江苏连云港 222006;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类封装及散热问题;
关键词
结晶硅微粉; 环氧模塑料; 气孔; KBJ元器件;

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