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层压压强对LTCC基板烧结收缩率的影响研究

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摘要

LTCC技术是高可靠性、高集成度和高性能电路基板制造技术之一.运用实验的研究方法,详细探究了层压压强对LTCC基板烧结收缩率的影响.同时从理论上分析了这一影响产生的机理.

著录项

来源
《电子与封装》 |2017年第7期|5-7|共3页
作者
张峰; 贾少雄; 马维红;
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作者单位

中国电子科技集团公司第二研究所,太原030024;

中国电子科技集团公司第二研究所,太原030024;

中国电子科技集团公司第二研究所,太原030024;

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正文语种 chi
中图分类封装及散热问题;
关键词
LTCC; 压强; 烧结; 收缩率;

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