数字信号处理微系统设计

杨芳; 王良江

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随着整机单位对电路尺寸及国产化的要求越来越高,数字信号处理微系统的需求显得尤为迫切.数字信号处理微系统不仅要求做到物理空间的缩小,更要保证整体性能的提升以及应用的简单化.数字信号处理微系统可以从SoC功能芯片、高可靠陶瓷/塑封基板3D-SiP封装等多个方面实现.但由于其成本高、周期长等缺点,严重影响了数字信号处理微系统的快速发展.通过设计实例,介绍了一种通过成品电路二次封装的方法,既解决了成本及周期的问题,又实现了小型化的目标.

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来源
《电子与封装》 |2016年第2期|19-22|共4页
作者
杨芳; 王良江;
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作者单位

中国电子科技集团公司第58研究所,江苏无锡 214035;

中国电子科技集团公司第58研究所,江苏无锡 214035;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类设计;
关键词
数字信号处理; 微系统; SoC; 3D-SiP; 小型化;

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