LTCC曲面基板制造技术

卢会湘; 严英占; 唐小平; 明雪飞

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LTCC曲面基板制造技术

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摘要

电子电路曲面结构对于实现结构功能一体化有重要应用意义.针对LTCC多层电路基板,提出了一种曲面结构基板的加工制造方法.介绍其制造中曲面结构导体制作、曲面结构成形、曲面结构烧结等环节的关键制造工艺.通过X光和剖切方式对所制造的曲面基板进行测试分析,结果证实曲面基板中的多层布线均连通,且层间对位精度优于15μ m.提出的曲面LTCC基板制造技术能够满足后续产品的研制加工要求,对于曲面电子技术和LTCC技术的发展都具有借鉴意义.

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来源
《电子与封装》 |2016年第5期|39-4247|共5页
作者
卢会湘; 严英占; 唐小平; 明雪飞;
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作者单位

河北远东通信系统工程有限公司,石家庄050081;

中国电子科技集团公司第54研究所,石家庄050081;

河北远东通信系统工程有限公司,石家庄050081;

中国电子科技集团公司第58研究所,江苏无锡214035;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类封装及散热问题;
关键词
低温共烧陶瓷; 曲面基板; 制造;

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