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Sn-Cu-Ni系无铅钎料的研究现状

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摘要

综合分析了Sn-Cu-Ni系无铅钎料的国内外研究现状,概述了Sn-Cu-Ni系无铅钎料的润湿性、微观组织、界面反应、力学性能、焊点可靠性、物理性能等性能特点.从钎焊工艺、添加微量元素等方面阐述了Sn-Cu-Ni系钎料各项性能的影响因素,并对Sn-Cu-Ni系钎料的应用前景和研究方向进行了展望.

著录项

来源
《电子与封装》 |2016年第6期|1-9|共9页
作者
陈哲; 李阳;
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作者单位

南京电子器件研究所,南京210000;

南京电子器件研究所,南京210000;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类无损探伤;封装及散热问题;
关键词
无铅钎料; 润湿性; 微观组织; 界面反应;

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