电子封装用硅铝合金激光气密焊接研究

徐骁; 刘艳; 陈洁民; 程凯

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电子封装用硅铝合金激光气密焊接研究

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对电子封装用硅铝合金焊接材料的裂纹产生机理进行简要的分析.针对其焊接后极易开裂的现象,通过对硅铝合金的激光焊接工艺参数和焊接结构进行优化,获得漏率R1小于5×10-9 pa.m3/s(He)的封装器件.气密性成品率高于95％,且通过按GJB548B-2005方法1010.1条件B的100次温循等可靠性试验.

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来源
《电子与封装》 |2016年第8期|1-4|共4页
作者
徐骁; 刘艳; 陈洁民; 程凯;
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作者单位

南京电子器件研究所,南京210016;

南京电子器件研究所,南京210016;

南京电子器件研究所,南京210016;

南京电子器件研究所,南京210016;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类封装及散热问题;
关键词
硅铝合金; 气密封装; 激光焊接;

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