高温老化期间引线键合空洞形成探讨

杨建生

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高温老化期间引线键合空洞形成探讨

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在金-铝金属间化合物相中形成的空洞,降低了把金丝与焊盘键合的长期可靠性.文中通过一系列微结构研究来评定引线键合中空洞的形成.把形成的空洞分为初始、环形和极小三种类型.形成初始空洞的主要原因是探测标记和铝焊盘污染,初始空洞阻碍合金扩散并使金属间化合物生长减缓.环形空洞是由热超声引线键合的超声挤榨作用造成的,这些压焊缝隙可能导致会腐蚀并降低引线键合的一类卤化物的形成.极小的空洞是在Au4Al相阶段形成的.由于不同Au4Al相形成的反应,或与金球表层上晶粒界面影响的关系,在这些空洞中会出现两种Au4A1相的纹理.

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来源
《电子与封装》 |2013年第1期|12-16|共5页
作者
杨建生;
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作者单位

天水华天科技股份有限公司,甘肃天水741000;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类封装及散热问题;
关键词
电子封装; 可靠性; 引线键合;

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