Microsemi和TRINAMIC推出双马达控制套件

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功率、安全性、可靠性和性能差异化半导体解决方案的领先供货商美高森美公司和TRINAMIC今天共同宣布，新款马达控制套件已经上市，可协助设计人员降低产品开发成本并加速产品上市时间。这套解决方案包括Microsemi的SmartFusionTM评估套件和TRINAMIC的马达控制子板（daughterboard）套件。

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来源
《电子与封装》 |2012年第3期|40-40|共1页
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正文语种 chi
中图分类 TN722.75;
关键词
马达控制; 套件; 上市时间; 开发成本; 设计人员; 安全性; 供货商; 半导体;

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