带框LTCC生瓷烘干技术

周峻霖; 夏俊生; 侯育增; 洪明

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带框LTCC生瓷烘干技术

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摘要

在LTCC基板加工中,生瓷预烘干、图形印刷后烘干可能会产生中心位置塌陷、破损、翘曲等形变问题.而LTCC是通过加工多层生瓷、按一定顺序准确对准,再层压、切割后共烧而成,为满足产品平整度及位置对准精度要求,我们必须解决各层烘干过程中存在的形变问题,保证每一层生瓷加工质量.文章介绍了LTCC基板制造过程中带框生瓷烘干的工艺方法,并通过工艺试验对当前所用两种烘干设备的工艺参数进行比较,有效改进了烘干后生瓷表面的质量.同时,我们结合不同产品进行试验,对烘箱和带框架烘干组件完成烘干原理及特点进行了分析,阐述了两种烘干工艺加工特点和工艺优化过程.

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来源
《电子与封装》 |2011年第4期|6-11|共6页
作者
周峻霖; 夏俊生; 侯育增; 洪明;
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作者单位

华东光电集成器件研究所,安徽,蚌埠,233042;

华东光电集成器件研究所,安徽,蚌埠,233042;

华东光电集成器件研究所,安徽,蚌埠,233042;

中国人民解放军驻九三七三厂军事代表室,安徽,蚌埠,233000;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类封装及散热问题;
关键词
带框LTCC生瓷; 烘干; LTCC(低温共烧陶瓷);

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