基于可重构SoC电路的验证和应用

吴振宇; 钱黎明; 魏敬和

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基于可重构SoC电路的验证和应用

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文章介绍了一款新型可重构SoC电路,较详细地描述了它的内部结构和特点,并制定应用方案,分别重构SPI和DDS模块,对该电路进行验证.应用方案中,利用SPI与VS1003连接,通过该SPI接口控制并发送歌曲数据给VS1003,VS1003对数据进行解码处理,最后驱动功放播放歌曲.利用DDS模块产生信号数据,经过D/A转换,输出正弦信号.通过CPU对相应的寄存器进行配置,规模达到20万门的可重构电路可以工作在200MHz.验证结果表明该电路已具备可重构能力,可以满足市场应用需求.

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来源
《电子与封装》 |2011年第4期|17-20|共4页
作者
吴振宇; 钱黎明; 魏敬和;
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作者单位

中国电子科技集团公司第58研究所,江苏,无锡,214035;

中国电子科技集团公司第58研究所,江苏,无锡,214035;

中国电子科技集团公司第58研究所,江苏,无锡,214035;

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正文语种 chi
中图分类设计;
关键词
可重构技术; SoC; FPGA; DDS; SPI;

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