QFN用环保塑封料研究

王殿年; 李进; 郭本东

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QFN用环保塑封料研究

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环氧塑封料是微电子工业和技术发展的基础材料,作为IC产品后道封装的三大主材料之一,随着IC封装技术的发展,对其特性的要求也越来越严格.IC产品未来发展趋势倾向于小体积高性能化的方向,QFN即为顺应此发展趋势所开发出来的封装形式.针对此封装形式长兴电子材料(昆山)有限公司开发出EK5600GH环保塑封料产品,此产品具有低吸湿率、低收缩率、高流动性及高可靠性的特点,可以满足QFN封装要求.同时还分别介绍了QFN用环保塑封料的测试数据,可靠性测试结果和客户端可靠性评估结果.

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来源
《电子与封装》 |2010年第4期|4-747|共5页
作者
王殿年; 李进; 郭本东;
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作者单位

长兴电子材料有限公司,江苏,昆山,215301;

长兴电子材料有限公司,江苏,昆山,215301;

长兴电子材料有限公司,江苏,昆山,215301;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类封装及散热问题;
关键词
EK5600GH; 环保塑封料; 高可靠性; QFN封装;

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