无接触喷射式点胶技术的应用

著录项

• 来源
  《电子与封装》 |2009年第6期|5-8|共4页
• 作者

  罗德荣; 黄其煜; 程秀兰;

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• 作者单位

  上海交通大学微电子学院,上海,200240;

  楼氏电子(苏州)有限公司,江苏,苏州,215027;

  上海交通大学微电子学院,上海,200240;

  上海交通大学微电子学院,上海,200240;

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• 原文格式 PDF
• 正文语种 chi
• 中图分类 封装及散热问题;
• 关键词

  液态点胶; 喷射式点胶; 无接式触点胶;