EMC材料特性参数对QFN器件热应力的影响

牛利刚

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利用动态机械分析仪测定环氧模塑封(EMC)材料随温度变化的杨氏模量;使用热机械分析仪测定EMC随温度变化的尺寸变化量,并拟合得到热膨胀系数.在实验数据的基础上,变动EMC的橡胶态杨氏模量、玻璃态杨氏模量、玻璃转化温度以及热膨胀系数,并使用有限元软件MSCMarc分别模拟其热应力,以此来分析材料特性参数对热应力的影响.结果表明:QFN器件的最大热应力出现在芯片、粘结剂和EMC的连接处;减小橡胶态或玻璃态的杨氏模量可以有效地减小热应力;增大玻璃转化温度或热膨胀系数,QFN器件的热应力都会有所增加.

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来源
《电子与封装》 |2009年第11期|37-40|共4页
作者
牛利刚;
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作者单位

桂林电子科技大学机电工程学院,广西,桂林,541004;

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正文语种 chi
中图分类铁氧体、氧化物磁性材料;
关键词
环氧模塑封; 四方扁平无引脚封装; 热应力;

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