陶瓷绝缘子的测试与改进

陈昱晖; 王子良; 胡进

首页> 中文期刊> 《电子与封装》 >陶瓷绝缘子的测试与改进

陶瓷绝缘子的测试与改进

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

金属墙镶嵌氧化铝陶瓷绝缘子是微波毫米波芯片广泛运用的一种封装外壳形式,而绝缘子则是封装外壳的关键组成部分,它连接了封装外壳内的器件和外部的模块,所以它的特性直接影响所封装器件或模块的微波性能.文章通过对一种现有的镶嵌类封装外壳的陶瓷绝缘子利用电磁场仿真软件HFSS进行微波S参数仿真设计,用普通高温共烧陶瓷(HTCC)工艺加工后,进行测试及改进,减小了陶瓷绝缘子的微波传输损耗和驻波比,从而提高了外壳使用截止频率.

著录项

来源
《电子与封装》 |2009年第11期|17-20|共4页
作者
陈昱晖; 王子良; 胡进;
展开▼
作者单位

南京电子器件研究所,南京,210016;

南京电子器件研究所,南京,210016;

南京电子器件研究所,南京,210016;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类封装及散热问题;
关键词
高温共烧陶瓷(HTCC); 绝缘子; 电压驻波; S参数;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 陶瓷绝缘子和非陶瓷绝缘子的工程应用对比 [J] . 张干周 . 国际电力 . 2004,第004期
2. 绝缘子陶瓷裂缝识别的Sobel改进算法 [J] . 杨庆江 ,牛姿懿 ,冯新宇 . 黑龙江科技学院学报 . 2019,第002期
3. 绝缘子陶瓷裂缝识别的Sobel改进算法 [J] . 杨庆江1 ,牛姿懿1 ,冯新宇2 . 黑龙江科技大学学报 . 2019,第002期
4. 合成材料绝缘子与陶瓷绝缘子性能比较 [J] . 张干周 . 国际电力 . 2003,第002期
5. 陶瓷粉末颗粒尺寸测试、表征及分散（二）陶瓷粉末颗粒尺寸测试及原理 [J] . 杨金龙 ,黄勇 ,谢志鹏 . 硅酸盐通报 . 1995,第3期
6. 金属—陶瓷绝缘子封装外壳的钎焊 [C] . 王琛 ,程凯 ,涂传政 . 表面贴装技术研讨会暨电子互联与封装技术研讨会 . 2003
7. 基于陶瓷电容绝缘子的配电网感应雷过电压监测方法研究 [A] . 尹露 . 2019

陶瓷绝缘子的测试与改进

摘要

著录项

相似文献

相关主题

期刊订阅