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龙乐;
龙泉天生路205号1栋208室,成都,610100;
功率器件; 汽车封装; 功率密度; 可靠性;
机译:高温介电应用封装高压功率半导体器件的新型解决方案
机译:应用于新一代功率半导体器件的汽车节能
机译:带有SiC功率半导体器件的Z源逆变器,用于燃料电池汽车应用
机译:为下一代功率半导体器件开发新封装:面向高温和高压应用
机译:开关变换器应用的SiC功率半导体器件建模
机译:面向汽车应用的聚合物电解质燃料电池中高性能和稳定的PtNi催化剂
机译:评估面向汽车应用的面向对象的硬件设计方法
机译:用于汽车应用的siC功率模块的高级封装。
机译:面向对象的框架应用程序支持方法,面向对象的框架以及使用面向对象的框架应用程序支持存储的存储介质
机译:面向通信网络的封装中具有独特品质的应用程序的数据传输方法
机译:功率半导体器件的电流检测电路,特别是用于汽车应用的集成智能功率半导体开关。
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