LTCC基P波段90°功分器的制作

姜海波; 金华江; 郝金中

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LTCC基P波段90°功分器的制作

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文章以LTCC基P波段90°功分器的设计和制作为例,从无源设计仿真和LTCC工艺阐述了P波段功分器的研制过程.选用了承受功率大、尺寸相对较小的宽边耦合器结构.设计的宽边耦合器采用多层结构,有利于发挥LTCC基板多层、高集成度等优点.其电路物理模型为Broadside-coupled symmetric stripline(BCL),采用的介质为LTCC,介电常数为5.9,每层介质厚度为0.1mm,导体采用Ag浆.在实物制作过程中,TOP层和Bottom层是采用灌银通孔实现的.最终测试结果与仿真结果吻合较好,在225MHz～400MHz频段内隔离23dB,插损0.5dB,驻波111,相平衡度±2.5,功率250W.

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来源
《电子与封装》 |2008年第5期|12-14|共3页
作者
姜海波; 金华江; 郝金中;
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作者单位

中国电子科技集团公司第十三研究所,石家庄,050051;

中国电子科技集团公司第十三研究所,石家庄,050051;

中国电子科技集团公司第十三研究所,石家庄,050051;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类半导体器件制造工艺及设备;
关键词
低温共烧多层陶瓷; P波段; 功分器;

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