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吴少芳; 孔学东; 黄云;
广东工业大学,广州,510075;
电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室,广州,510610;
裸芯片; 多芯片组件; 已知良好芯片;
机译:开发实现裸芯片级小型化的封装技术
机译:液晶显示器的先进低成本裸芯片封装技术
机译:测量目标范围和速度:60 GHz和122 GHz工业雷达的芯片,天线和封装技术的发展
机译:裸露的裸片大体对裸片尺寸比晶圆级封装技术的发展
机译:一种新颖的三维晶圆级芯片级封装技术-制造工艺开发和可靠性表征。
机译:用于无线供电的神经接口系统的薄膜柔性天线和硅CMOS整流器芯片的协同设计方法和晶圆级封装技术
机译:多芯片和裸芯片包装技术。裸芯片质量的要求。
机译:芯片封装技术
机译:裸芯片组,裸芯片检查方法,裸芯片和裸芯片安装电路板
机译:尖端/芯片裸片电子零件封闭座,尖端/芯片裸片电子零件封闭座的形成方式为底材,是可以提供的尖端/芯片裸片电子零件封闭座。
机译:具有包含与产品芯片有关的信息的特征图案的产品芯片和裸片,制造此类产品芯片和裸片的方法以及从封装的裸片读取特征图案的方法
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