使用各向异性导电胶实现封装叠加的方法

张斌

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使用各向异性导电胶实现封装叠加的方法

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文章阐述了一种新型的基底结构,通过使用各向异性导电胶来连接两层基底,从而实现封装叠加.这种基底结构来源于一种传统的折叠基底结构,不同的是,它采用各向异性导电胶代替折叠基底结构中的弯曲区域来实现两层基底的电路和物理连接.折叠基底结构中的弯曲区域是一个弱点,其本身存在很高的断裂几率,需要大量冗余线路支撑来提高物理强度.新的基底结构不但降低了断裂几率,消除了冗余线路,而且拓广了适用性并降低成本.

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来源
《电子与封装》 |2008年第11期|9-11|共3页
作者
张斌;
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作者单位

飞利浦投资有限公司,上海,201101;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类封装及散热问题;
关键词
各向异性导电胶; 封装叠加; 基底结构;

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