混合电路基板与外壳的共晶焊技术

机译：平面基板上基于InP的混合器件（HEMT / HBT）技术用于高性能混合信号和光电电路

机译：集成外壳技术：用于混合电路和传感器

机译：混合信号集成电路中基板噪声的实验结果和建模技术

机译：共晶Sn / Pb凸焊倒装芯片测试芯片和有机基板的设计和采购

机译：基板耦合对混合信号智能电源电路中的技术，电路和物理设计的相互依赖性。

机译：在Si（001）晶片和Cu覆盖层之间通过混合溅射技术生长的增强的Ti0.84Ta0.16N扩散阻挡层无需基板加热即可生长

机译：亚四分之一微米CmOs工艺中基板触发技术的混合电压I / O电路的EsD保护设计

机译：利用硅 - 混合晶圆级集成技术将数字和模拟集成电路结合在一个通用基板上的实验评估

机译：用具有粗糙表面的焊球制造电路化基板的方法，包括所述电路化基板的电组件的制造方法以及制造多个电路化基板组件的方法

机译：混合组件制造/封装技术，其中组件连接的基板以及柔性电路导线连接/焊盘连接以及放置部分固态半固态粘性斑点基板的方式形成部分封装。

机译：通过将共晶焊球放置在高铅焊球顶部的方法来制造高焊球