高密度陶瓷封装外壳散热问题探讨

余咏梅

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高密度陶瓷封装外壳散热问题探讨

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集成电路组装密度不断增加,导致其功率密度也相应提高,集成电路单位体积发热量也有所增加.因此,解决高密度陶瓷封装外壳的散热问题刻不容缓,它也是集成电路陶瓷封装外壳需要攻克的难题之一.在外壳制造上可通过采取不同的结构设计、选择合适的散热片、对钎焊工艺进行改进、解决好散热片的电镀质量问题等措施,来保证高密度陶瓷封装外壳的热性能的要求.

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来源
《电子与封装》 |2006年第7期|25-27|共3页
作者
余咏梅;
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作者单位

闽航电子有限公司,福建,南平,353001;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类封装及散热问题;
关键词
结构设计; 平整度; 散热片; 钎焊; 电镀;

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