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铌酸锂声表面波SMD的全陶瓷封装

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摘要

文章对铌酸锂声表面波SMD的全陶瓷封装中存在的技术难点及解决方法进行了浅析.通过降低温度梯度,环氧树脂中掺入晶态二氧化硅等方法减少作用于LiNbO3芯片上的应力,解决了LiNbO3芯片开裂的技术难点,实现了铌酸锂声表面波SMD的全陶瓷封装,并制定了生产工艺流程.

著录项

来源
《电子与封装》 |2006年第10期|14-1626|共4页
作者
王保卫;
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作者单位

中国电子科技集团公司第五十五研究所,南京,210016;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类封装及散热问题;
关键词
铌酸锂; SMD; 陶瓷封装; 环氧树脂;

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