从专利角度探讨Sn-Zn无铅焊料研究现状

吕娜; 曾明

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无铅焊料的研发及专利权的保护是我国电子行业亟待解决的问题.文中结合中国专利权的特点,描述了世界各国在无铅焊料专利上的竞争以及Sn-Zn无铅焊料的专利申请状况,并据此分析了Sn-Zn无铅焊料的研发及应用状况、专利Sn-Zn无铅焊料的特点以及应用障碍,以期对我国自主知识产权的Sn-Zn无铅焊料的研发及无铅专利保护有所帮助.

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来源
《电子与封装》 |2006年第10期|1-4|共4页
作者
吕娜; 曾明;
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作者单位

西华大学材料科学与工程学院,成都,610039;

西华大学材料科学与工程学院,成都,610039;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类封装及散热问题;
关键词
无铅焊料; 专利; Sn-Zn合金;

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