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金属封装材料的现状及发展

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摘要

本文介绍了在金属封装中目前正在使用和开发的金属材料.这些材料不仅包括金属封装的壳体或底座、引线使用的金属材料,也包括可用于各种封装的基板、热沉和散热片的金属材料.为适应电子封装发展的要求,国内开展对金属基复合材料的研究和使用将是非常重要的.

著录项

来源
《电子与封装》 |2005年第3期|6-15|共10页
作者
童震松; 沈卓身;
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作者单位

北京科技大学材料科学与工程学院,北京,100083;

北京科技大学材料科学与工程学院,北京,100083;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类封装及散热问题;
关键词
金属封装; 底座; 热沉; 散热片; 金属基复合材料;

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