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云振新;
国营970厂,四川,成都,610051;
圆片级封装; 倒装芯片封装; 芯片尺寸封装;
机译:集成式系统级封装:扇出晶圆级封装技术中毫米波有源电路和无源器件的异构集成
机译:基于薄膜倒装芯片的晶圆级晶片级封装技术的各向异性发光二极管键合技术的可见光发光二极管
机译:外延铁电纳米圆片和纳米环的晶圆级阵列。
机译:图案化自组装单分子膜合成微米级硫化铅圆片
机译:一种新颖的三维晶圆级芯片级封装技术-制造工艺开发和可靠性表征。
机译:用于无线供电的神经接口系统的薄膜柔性天线和硅CMOS整流器芯片的协同设计方法和晶圆级封装技术
机译:现代化AK-30品牌汽车的晶圆片上涂油污迹的机理
机译:可制造的三叠层alsb / Inas HEmT低噪声放大器,采用晶圆级封装技术,适用于轻量级和超低功耗应用
机译:灵活的封装,用于芯片级芯片和封装级封装技术
机译:用于芯片级芯片和封装级封装技术的柔性封装
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