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异型探测器的灌封

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本文对异型探测器的灌封工艺进行了探讨,得出了胶的比例、固化的温度和时间等参数.

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来源
《电子与封装》 |2003年第5期|7-8|共2页
作者
陈玉华;
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作者单位

中国电子科技集团公司第四十四研究所,重庆,南坪,400060;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类封装及散热问题;
关键词
灌封工艺; 固化; 灌封料;

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