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机译:使用薄或无芯基板的裸芯片FCBGA封装的制造权衡:利用裸芯片FCBGA的封装设计解决方案,可最大化热性能,提高封装可靠性并消除翘曲故障
机译:用于半导体封装衬底的化学镀NI / PD / AU电镀技术(第一个报告)到H极连接可靠性的H极连接可靠性Ni镀膜厚度的影响 -
机译:半导体封装基板的电解Ni / Pd / Au电镀技术(第1次报告)-电解Ni镀膜厚度对焊极连接可靠性的影响-
机译:MEMS麦克风,73dba snr为4mm x 3mm x 1.2mm封装
机译:高功率二极管激光器阵列的热管理,光束控制和封装设计,以及二极管激光器阵列抽运的棒状激光器的泵浦腔设计。
机译:双极密封装置在胰腺移植术中的应用:一种新型的无扎带手术台技术
机译:Sysupron X射线微量微量封装封装薄硅太阳能电池探测应力和断裂机制
机译:锆的阳极极化研究:(Ⅰ)高电位和低电位测量的形成场(Ⅱ)极薄阳极氧化膜的孔隙率(Ⅲ)极薄气化氧化膜的厚度(Ⅳ)a低电位电流电压调节器
机译:通过在发光二极管封装和印刷电路板之间形成具有均匀厚度的接合层来安装发光二极管封装的方法
机译:无线束封装的发光二极管芯片,使用相同封装的发光二极管封装,发光二极管芯片的制造方法和发光二极管封装的制造方法
机译:具有具有不同厚度的封盖构件的MEMS封装,具有相同厚度的MEMS封装,具有相同厚度的MEMS晶片级封装及其制造方法
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