玻璃基RDL传输线的特征阻抗与损耗研究

著录项

• 来源
  《电子与封装》|2018年第12期|1-7|共7页
• 作者

  吴海鸿; 任玉龙; 徐健; 孙鹏;

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• 作者单位

  华进半导体封装先导技术研发中心有限公司,江苏无锡214135;

  华进半导体封装先导技术研发中心有限公司,江苏无锡214135;

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  华进半导体封装先导技术研发中心有限公司,江苏无锡214135;

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• 原文格式 PDF
• 正文语种 chi
• 中图分类 封装及散热问题;
• 关键词

  玻璃基板; 传输线; 特征阻抗; TDR; 插入损耗;