退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
刘美; 王志杰; 孙志美; 牛继勇; 徐艳博;
恩智浦半导体(中国)有限公司 天津300385;
铜引线键合; 超声波; 塑性形变; 裂纹;
机译:在引线键合应用的LED芯片键合焊盘上研究氧气,然后进行氩等离子体处理
机译:用于引线键合的LED芯片键合焊盘的射频和微波等离子体处理的比较
机译:铝基铜键合焊盘的细间距探测和引线键合以及可靠性
机译:铜键合焊盘在引线键合技术中的应用综述
机译:堆叠管芯的热增强,在芯片焊盘的位置用硅通孔代替了引线键合。
机译:芯片上芯片分析显示血管生成素2(Ang2ANGPT2)是人类肾上腺中类固醇生成因子-1(SF-1NR5A1)的新型靶标
机译:通过化学镀加固的喷墨印刷银焊盘上的引线键合,用于柔性板封装上的芯片
机译:高强度焊缝金属中微裂纹的成因,效果及消除方法
机译:备用的焊盘结构/钝化集成方案,以减少或消除在Cu / Low-K BEOL处理过程中后引线键合模具中的IMC裂纹
机译:通过在Cu / Low-k BEOL处理过程中掺杂焊盘中使用的铝,减少或消除引线键合管芯中的IMC裂纹
机译:备用焊盘结构/钝化集成方案,以减少或消除在Cu / Low-K BEOL处理过程中后引线键合模具中的IMC裂纹
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。