长方形封口器件储能焊的PIND控制

赵鹤然; 田爱民; 苏琳; 马艳艳; 刘洪涛; 刘庆川

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长方形封口器件储能焊的PIND控制

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cqvip:器件密封腔内可动多余物对其使用可靠性有很大影响。储能焊作为常用密封方式之一,在归纳总结圆型封口储能焊的多余物来源以及提高PIND合格率措施的基础上,分析长方形封口器件使用电容型储能焊时的多余物形成的差异,认为电流“集肤效应”造成局部过熔是其易产生金属颗粒物导致PIND合格率低的机理。提出储能焊封口设计应尽量避免采用长方形封口和储能焊封口工艺。

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来源
《电子与封装》 |2019年第9期|1-414|共5页
作者
赵鹤然; 田爱民; 苏琳; 马艳艳; 刘洪涛; 刘庆川;
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作者单位

中国电子科技集团公司第四十七研究所沈阳110032;

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正文语种 chi
中图分类封装及散热问题;
关键词
储能焊; 颗粒噪声; 集肤效应; 接触电阻;

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