平行缝焊工艺过程镍金多余物控制

张加波

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基于裸芯片的微波组件封装腔体内的多余物严重影响产品的可靠性,减少装配过程中的多余物,特别是导电多余物,对提高产品PIND筛选合格率和可靠性具有重要作用.基于某金属陶瓷一体化封装微波组件综合应力筛选失效分析,确定失效原因是平行缝焊封盖时形成的镍金球导致裸芯片器件烧毁.通过优化平行缝焊工艺参数、提高电极角度等措施进行改进,有效降低了平行缝焊过程中产生的镍金多余物,使该组件PIND筛选合格率提升至98％.

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来源
《电子与封装》 |2020年第7期|1-5|共5页
作者
张加波;
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作者单位

中国电子科技集团公司第38研究所合肥230088;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类封装及散热问题;
关键词
平行缝焊; PIND; 接触电阻; 微波组件;

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