三维集成电路稳态解和瞬态解的建模与热分析

陈品忠; 潘中良

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三维集成电路稳态解和瞬态解的建模与热分析

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摘要

针对三维集成电路(3D 1C)热效应问题,提供了三维集成电路热模型的稳态解析解和瞬态解析解,这些解适用于N层(N≥2)模型;热源可以非均匀分布,瞬态时热源的大小可随时间变化.求解的过程使用了分离变量法、格林函数法和本征函数正交性.通过瞬态解可以获得任意时刻模型的温度场,稳态解是与时间无关的函数,通过它可以直接计算出稳态热传导的温度场.使用所获得的解析解在MATLAB中计算得到的温度场和COMSOL仿真温度场进行比较,结果表明,稳态解计算3层和5层3D 1C模型得到的结果和COMSOL仿真结果最大误差在1％左右;使用所获得的瞬态解计算3层和5层3D 1C模型得到的结果和COMSOL仿真结果最大误差不超过3％.

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来源
《电子与封装》 |2021年第1期|44-50|共7页
作者
陈品忠; 潘中良;
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作者单位

华南师范大学物理与电信工程学院广州510006;

华南师范大学物理与电信工程学院广州510006;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类封装及散热问题;
关键词
三维集成电路; 温度场; 热源; 解析解;

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