进口AuSn20焊料环特性及焊缝化合物分析

著录项

• 来源
  《电子与封装》 |2021年第4期|14-17|共4页
• 作者

  马艳艳; 赵鹤然; 康敏; 李莉莹; 曹丽华;

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• 作者单位

  中国电子科技集团公司第四十七研究所 沈阳110032;

  中国电子科技集团公司第四十七研究所 沈阳110032;

  中国电子科技集团公司第四十七研究所 沈阳110032;

  沈阳农业大学信息与电气工程学院 沈阳110866;

  中国科学院金属研究所 沈阳110016;

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• 原文格式 PDF
• 正文语种 chi
• 中图分类 封装及散热问题;
• 关键词

  金锡合金; 密封; 界面金属化合物; 焊料;