60 mm尺度CMOS图像传感器装片工艺技术研究

蒋玉齐; 肖汉武; 杨婷

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60 mm尺度CMOS图像传感器装片工艺技术研究

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摘要

为了在使用过程中得到高质量的图像,对CMOS图像传感器芯片的贴装精度、芯片倾斜度及装片胶的稳定性要严格控制.对一款60 mm尺度CMOS图像传感器芯片封装结构进行优化研究,进一步优化装片材料和装片工艺参数,解决了芯片倾斜和翘曲问题.芯片翘曲度在10 μm以内,满足图像传感器对封装的技术要求以及可靠性要求.

著录项

来源
《电子与封装》 |2021年第4期|18-22|共5页
作者
蒋玉齐; 肖汉武; 杨婷;
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作者单位

中科芯集成电路有限公司江苏无锡214072;

中科芯集成电路有限公司江苏无锡214072;

中科芯集成电路有限公司江苏无锡214072;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类封装及散热问题;
关键词
CMOS图像传感器; 装片工艺; 装片胶; 有限元分析;

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