基于LTCC的微流道散热技术

胡海霖; 刘建军; 张孔

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基于LTCC的微流道散热技术

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简要介绍了在低温共烧陶瓷(LTCC)基板中制作微流道结构对电路散热的必要性,建立3种不同结构微流道LTCC基板有限元模型并对其进行了热-流耦合仿真,分别分析不同结构、流体流速及进出口截面对散热性能的影响.基于仿真结果制备实物,实测结果表明14 W/cm2热流密度下最高温升124.3 K,在设定水流流速为0.012 m/s后温升降低到71.1K,与仿真结果基本吻合,散热效果显著.

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来源
《电子与封装》 |2021年第4期|54-57|共4页
作者
胡海霖; 刘建军; 张孔;
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作者单位

中国电子科技集团公司第三十八研究所合肥230001;

中国电子科技集团公司第三十八研究所合肥230001;

中国电子科技集团公司第三十八研究所合肥230001;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类封装及散热问题;
关键词
低温共烧陶瓷; 微流道; 热-流耦合仿真;

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