三维封装TSV结构热失效性分析

著录项

• 来源
  《电子与封装》 |2021年第9期|9-14|共6页
• 作者

  宋培帅; 何昱蓉; 魏江涛; 杨亮亮; 韩国威; 王晓东; 杨富华;

  展开▼
• 作者单位

  中国科学院半导体研究所 北京100083;

  中国科学院大学材料与光电研究中心 北京100049;

  中国科学院半导体研究所 北京100083;

  中国科学院大学材料与光电研究中心 北京100049;

  中国科学院半导体研究所 北京100083;

  中国科学院半导体研究所 北京100083;

  中国科学院大学材料与光电研究中心 北京100049;

  中国科学院半导体研究所 北京100083;

  中国科学院半导体研究所 北京100083;

  中国科学院大学材料与光电研究中心 北京100049;

  北京量子信息科学研究院 北京100193;

  中国科学院半导体研究所 北京100083;

  中国科学院大学材料与光电研究中心 北京100049;

  展开▼
• 原文格式 PDF
• 正文语种 chi
• 中图分类 封装及散热问题;
• 关键词

  硅通孔; 有限元仿真; 热循环试验; 热失配;