Cu-Sn-Cu互连微凸点热压键合研究

张潇睿

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Cu-Sn-Cu互连微凸点热压键合研究

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随着多数产品更高的I/O数需求,微铜柱凸点已经成为倒装芯片领域的主流,而热压倒装焊则是目前使用最多的键合方式之一.针对一款Cu-Sn-Cu倒装芯片,基于日本Athlete公司的CB-600低荷重半自动倒装键合机,以研究芯片键合质量为目标,完成了不同参数条件下的芯片键合样品,并通过光学显微镜和拉剪力测试机对样品的键合质量进行了比较,得到了键合参数对键合质量的影响规律.

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来源
《电子与封装》 |2021年第9期|20-24|共5页
作者
张潇睿;
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作者单位

中国民用航空飞行学院航空工程学院四川广汉618307;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类封装及散热问题;
关键词
微铜柱凸点; 热压键合; 键合参数; 拉剪力测试;

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