射频系统2.5D/3D封装结构的研究进展

王豪杰; 崔碧峰; 王启东; 许建荣; 王翔媛; 李彩芳

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射频系统2.5D/3D封装结构的研究进展

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射频系统封装已经成为无线通信系统重要的集成技术,对于不断向高速率、小型化、多功能方向发展的无线通信系统,先进射频系统封装结构为其提供了坚实的基础.介绍了2.5D/3D射频系统封装结构的研究进程,重点分析了中介层结构、埋入结构、堆叠结构中的关键工艺,并从信号传输、电磁干扰、结构集成度等多角度出发,对不同封装结构做了深入剖析.探讨了射频系统封装结构发展遇到的难题,并对当今先进封装结构在未来射频系统中的应用做了简单的展望.

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来源
《电子与封装》 |2021年第9期|32-42|共11页
作者
王豪杰; 崔碧峰; 王启东; 许建荣; 王翔媛; 李彩芳;
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作者单位

北京工业大学微电子学院北京100124;

北京工业大学微电子学院北京100124;

中国科学院微电子研究所北京100029;

北京工业大学微电子学院北京100124;

北京工业大学微电子学院北京100124;

北京工业大学微电子学院北京100124;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类封装及散热问题;
关键词
射频系统封装; 中介层; 堆叠; 埋入; 3D封装;

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