基于正交法的50μm LTCC精细线条工艺研究

段龙帆; 卢会湘; 刘瑶; 严英占

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基于正交法的50μm LTCC精细线条工艺研究

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通信装备的集成化和小型化,对低温共烧陶瓷(LTCC)基板集成度和精度提出了更高的要求,互连通孔和基板线条也由原来的100μm需要缩小到50 μm.由于国内常规LTCC电路可实现的最细线条宽度一般在100 μm左右,为了提高工艺能力,有必要对影响线条精度的关键参数开展正交试验.通过对各影响因素进行分析,最终确定了优化后的工艺参数,掌握基于50 μm精细高集成LTCC基板技术,并成功将其拓展于实际产品加工中,对LTCC基板电路加工具有一定的参考价值.

著录项

来源
《电子与封装》 |2021年第9期|43-46|共4页
作者
段龙帆; 卢会湘; 刘瑶; 严英占;
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作者单位

中国电子科技集团公司第五十四研究所石家庄050081;

中国电子科技集团公司第五十四研究所石家庄050081;

中华通信系统有限责任公司河北分公司石家庄050081;

中国电子科技集团公司第五十四研究所石家庄050081;

河北诺亚人力资源开发有限公司石家庄050035;

中国电子科技集团公司第五十四研究所石家庄050081;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类互连及多层布线技术;
关键词
LTCC基板; 丝网印刷; 离网间距; 印刷速度;

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