基于电容补偿的键合金丝互连微波特性研究

王磊; 王爱华

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基于电容补偿的键合金丝互连微波特性研究

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对键合金丝互连线的电磁特性进行建模仿真分析,并根据键合互连线的等效电路模型,设计了容性补偿枝节来改善金丝互连的微波信号传输特性.仿真结果表明,设计的金丝键合容性补偿枝节可以显著改善电路传输特性.在Ka波段,容性补偿枝节电路的插入损耗比补偿前减小了约0.15 dB;电压驻波比在30～40 GHz范围内改善了约0.4.

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来源
《电子与封装》 |2021年第9期|47-50|共4页
作者
王磊; 王爱华;
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作者单位

中国航天科工集团8511研究所南京210007;

中国航天科工集团8511研究所南京210007;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类封装及散热问题;
关键词
电容补偿; 金丝互连; 微波特性; Ka波段;

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