陶瓷基板溢胶机理分析及改善方法研究

著录项

• 来源
  《电子与封装》 |2021年第11期|14-18|共5页
• 作者

  朱晨俊; 李慧; 伍艺龙; 董东; 张平升;

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• 作者单位

  中国电子科技集团公司第二十九研究所 成都 610036;

  中国电子科技集团公司第二十九研究所 成都 610036;

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  中国电子科技集团公司第二十九研究所 成都 610036;

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• 原文格式 PDF
• 正文语种 chi
• 中图分类 制造工艺及设备;
• 关键词

  导电胶; 树脂溢出; 表面能; 极性力;