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IC CHINA特别报道

         

摘要

一、我国直径300mm硅单晶抛光片生产实现零突破 进入二十一世纪以来,国际集成电路制造技术进入了新一轮的快速发展时期,0.13μm~0、10μm直径300mm集成电路技术开始进入市场,对直径300mm硅片的需求也由技术研发转变为现实的市场需求。为适应国际半导体产业的发展,有研硅股在国家科技部和北京市政府的共同支持下,攻克了大直径硅单晶生长、大直径硅片加工、分析检测等一系列技术难关,开发成功全套生产工艺,申请专利22项,并建成了我国第一条月产1万片直径300mm硅单晶抛光片中试生产线。

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