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严丹丹;
半导体封装; 封装过程; 陶瓷封装; 工艺参数; 专业技术人员; 学术讲座; 技术现状; 工艺过程; 管壳; 规范化工作;
机译:参加清华大学“桥口实验室”开幕典礼-日中科学技术交流第一页
机译:双金属芯多层板(MLBS)-高速航天器电子封装应用的更好选择
机译:与东京农业技术大学校长松永忠(Tadashi Matsunaga)教授进行的电子对话
机译:清华大学微电子封装技术的发展
机译:八面体镍(II)和钴(II)的电子光谱:与2-(2-吡啶基)咪唑和2-(2-吡啶基)苯并咪唑的配合物(纪念刊物专门给重松恒伸教授退休时发给)
机译:在铁氧体磁芯内部封装电子电路
机译:带有gezupften的tastenmusikinstrumente的防松装置,最好是用电子机械扫描的机械密封装置
机译:无芯基板,微电子器件封装和无芯基板制造方法
机译:具有固定在封装芯内的模具的微电子电路封装
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