LDO失效分析及改善

胡敏

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LDO失效分析及改善

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低压差线性稳压器(Low Dropout Regulator,LDO)新品导入中,过强的铜线焊接会使焊球下芯片层间电介质层(Interlayer Dielectric,ILD)产生裂纹,从而导致器件测试漏电流失效或可靠性失效。通过对芯片结构的分析,指出LDO漏电流失效的原因,同时详细讨论了如何确定合理的铜线焊接参数、如何检测失效以及失效分析步骤。

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来源
《电子与封装》 |2022年第1期|27-30|共4页
作者
胡敏;
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作者单位

乐山无线电股份有限公司;

四川乐山614000;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类制造工艺及设备;
关键词
低压差线性稳压器; 铜线焊接; 漏电流失效; 可靠性; ILD层裂纹;

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